Двухлучевой микроскоп Scios 2
- Описание
- Технические характеристики
- Видео
- Скачать
| Особенности | NICol: неиммерсионная колонна FESEM сверхвысокого разрешения Колонна автоэмиссионного SEM высокого разрешения:
|
| Характеристики электронной пушки | · Формирование изображения в высоком вакууме при оптимальном рабочем расстоянии: -- 0,8 нм при 30 кВ (STEM) -- 1,0 нм при 15 кВ -- 1,6 нм при 1 кВ ·· Диапазон тока пучка: от 1 пА до 400 нA ·· Диапазон контактной энергии: от 20 В до 30 кВ* ·· Диапазон ускоряющего напряжения: от 350 В до 30 кВ |
| Предметный столик | Вцентрический гониометрический высокоточный моторизованный по 5 осям предметный столик Перемещение в плоскости XY: 110 x 110 мм Воспроизводимость результатов: Моторизованное перемещение по оси Z: 65 мм Поворот: n x 360° Наклон: -15° / +90° Максимальная высота образца: Расстояние 85 мм до точки Вцентрика Максимальный вес образца: 500 г при любом положении предметного столика (до 2 кг при наклоне 0°) Максимальный размер образца: Ø120 мм при полном вращении (для образцов большего размера вращение ограничено) |
| Рабочая камера | · Размер по горизонтали: 379 мм ·· Аналитическое рабочее расстояние: 7 мм ·· Количество портов: 21 ·· Угол закрытия горизонта EDS: 35° |
| Детекторы | ·· Система обнаружения Trinity (внутрилинзовая и встроенная в колонну) -- - T1 сегментированный нижний внутрилинзовый детектор -- T2 верхний внутрилинзовый детектор -- T3 выдвижной, встроенный в колонну детектор* -- До четырёх одновременно обнаруживаемых сигналов ·· Детектор вторичных электронов Верхарта — Торнли ·· ICE-детектор (вторичные электроны и ионы)* ·· Выдвижной сегментированный BSED-детектор с направленным обратным рассеянием* ·· Выдвижной сегментированный STEM-детектор (BF, DF, HADF, HAADF)* ·· IR-CCD ·· Камера Nav-Cam™, установленная в камере* |
| Вакуумная система | ·· Полностью безмасляная вакуумная система ·· 1 × 220 л/с турбомолекулярный насос ·· 1 × PVP-винт ·· 3 × IGP ·· Вакуумная камера (высокий вакуум) ·· Время откачки: |
| Дополнительные аналитические возможности | ·· Очистка образца / камеры: FEI CryoCleaner, FEI Integrated Plasma Cleaner ·· Анализ: EDS, EBSD, WDS, CL ·· QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца ·· Навигация: Nav-Cam, Correlative Navigation, MAPS Tiling and Stitching ·· FEI Gas Injection: до 4 единиц (другие виды вспомогательного оборудования могут накладывать ограничения на количество доступных газоинжекторных систем) для осаждения, индуцированного электронным пучком, и травления с возможностью выбора более чем из 10 прекурсоров, таких как: -- Платина -- Оксид кремния -- Вольфрам -- Расширенная функция травления (I2) -- Углерод -- Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2) -- Золото -- Селективное травление углерода (водяное) ·· Манипуляторы ·· Электрическое зондирование ·· Система локального подъёма образца FEI EasyLift™ (или другие манипуляторы) |
| Управление системой | ·· 64-битный графический пользовательский интерфейс на базе Windows 7, клавиатура, оптическая мышь ·· Концепция графического пользовательского интерфейса «Beam per view» (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов ·· 24-дюймовый ЖК-монитор*, WUXGA 1920 x 1200 (второй монитор по дополнительному заказу) ·· Джойстик по дополнительному заказу ·· Многофункциональная панель управления по дополнительному заказу |
| Получение изображений | ·· Интервал времени точечной экспозиции (dwell time) сканирования 0,025–25 000 мкс/ пиксель ·· До 6144 x 4096 пикселей ·· Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG, стандартный ·· Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах ·· SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки) ·· Интегрирование кадра с компенсацией смещения (DCFI) ·· Регистрация изображений |
| Доступные программные функции | ·· Концепция графического пользовательского интерфейса «Beam per view» (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов ·· FEI SPI™, iSPI™, iRTM™ для улучшенного контроля процессов SEM и ФИП и задания конечных точек в реальном времени ·· Поддерживаемые графические элементы: линии, прямоугольники, многоугольники, окружности, кольца, сечения, очищенные сечения, формирование массивов, запрещённые зоны, динамическое пороговое травление ·· Регистрация изображений ·· Напрямую импортированные BMP-файлы или потоковые файлы для трёхмерного травления и осаждения ·· Поддержка массивов данных для минимизации времени обработки, корректировка пучка и независимые перекрытия ·· Навигационный монтаж ·· Программное обеспечение визуального анализа ·· Отмена и возврат предыдущего действия ·· Подсказки по базовым |
| Системные опции | ·· Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов ·· iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam ·· MAPS™ для автоматического получения больших изображений и совместной работы ·· Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения S/TEM ·· Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции ·· Программное обеспечение трёхмерной реконструкции ·· EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных или ориентационных карт для трёхмерной реконструкции ·· EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение ESD-данных для сбора серий химических карт для трёхмерной реконструкции ·· Программное обеспечение доступа к веб-архиву данных ·· Программное обеспечение визуального анализа |
| Требования по установке | ·· Электропитание: -- напряжение 100–240 В~ (-6%, +10%) -- частота 50 или 60 Гц (± 1%) -- расход мощности: ·· Сопротивление заземления ·· Окружающие: -- температура 20 ± 3 °C -- относительная влажность менее 80% -- паразитные ЭМП переменного тока: -- -- -- > 20 мс (сеть питания 50 Гц) или -- > 17 мс (сеть питания 60 Гц) ·· Минимальный размер дверного проёма: 0,9 м ширина × 1,9 м высота ·· Вес: консоль колонны 980 кг ·· Сухой азот ·· Сжатый воздух 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный ·· Охладитель системы ·· Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр ·· Вибрация пола: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться спектр частот вибрации пола ·· Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу |
| Центральный офис в г. Москва | +7 (495) 781-07-85 | info@melytec.ru | Детальный просмотр |
|---|---|---|---|
| Филиал в г. Санкт-Петербург | +7 (812) 380-84-85 | infospb@melytec.ru | Детальный просмотр |
| Филиал в г. Екатеринбург | +7 (343) 287-12-85 | infoural@melytec.ru | Детальный просмотр |
| Филиал в г. Киев | +38 (044) 454-05-90 | infoua@melytec.ru | Детальный просмотр |
| Филиал в г. Tallinn | +372 5620-3281 | info@melytec.ee | Детальный просмотр |