Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных образцов TargetSystem
Используется для автоматической подготовки до любых видимых или скрытых целей или дефектов — например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Система позволяет производить снятие слоя материала определенной толщины в автоматическом режиме.
Система включает:
TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения;
TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения методов подготовки;
TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы;
TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы.
Основные преимущества:
- Модульная конструкция обеспечивает возможность адаптации под меняющиеся потребности.
- Встроенная измерительная система с двумя лазерами.
- Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей.
- Автоматическая подготовка, очистка и измерение.
- Значительное сокращение времени подготовки (< 30 минут).
- Отсутствие зависимости от навыков оператора.
- Полная воспроизводимость результатов.
| Точность, мкм | ± 5 при +20 °C |
| Диаметр пробоподготовительного диска, мм | 200 |
| Скорость вращения пробоподготовительного диска, об/мин. | 40–300 |
| Скорость вращения держателя образцов, об/мин. | 20–150 |
| Усилие, Н | 10–75 |
| Количество программ, шт. | 200 |
| Автоматическое дозирование полировальных суспензий | Да |
| Установка уровня снятия материала до видимой границы | Да |
| Установка уровня снятия материала до невидимой границы | Да |
| Наклон образца, град. | Нет |
Фото продукции
