Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных компонентов – TargetSystem

Автоматическая система для высокоточного снятия материала. Используется для любых видимых или скрытых целей, например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Автоматическая подготовка, очистка и измерение. Полировка плоскопараллельных и поперечных сечений незалитых и залитых в смолу образцов. Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей. Встроенная измерительная система с двумя лазерами обеспечивает точность ± 5 мкм.

Система состоит из:

  • TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения.
  • TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения 200 методов подготовки.
  • TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы.
  • TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы. Используется рентгеновская камера.
  • TargetGrip — специальный держатель образцов диаметром до 40 мм.
Точность ± 5 мкм при 20°C
Размер диска, мм 200
Автоматическое дозирование полировальных суспензий Да, 4 помпы для суспензий / лубриканта 1 помпа для суспензии оксидной полировки 1 помпа для мыльного раствора 1 помпа для спирта
Встроенная база данных 13 предварительно запрограммированных методов, а также позволяет записывать до 200 пользовательских методов
Установка уровня снятия материала до видимой границы Да (опция)
Установка уровня снятия материала до невидимой границы Да (опция)
Подробнее

Фото продукции

Похожая продукция